La plaque froide liquide et le canal d'eau interne d'IGBT utilisent un processus d'ailettes biseautées pour produire une structure de micro-canal d'eau, qui est soudée par un processus de soudage par friction-malaxage, il a des performances de dissipation thermique très efficaces. L'usinage de précision CNC des dimensions globales peut répondre aux exigences de dissipation thermique d'IGBT avec différentes tailles et puissances. Conçu pour s'adapter à l'IGBT standard et à d'autres applications d'électronique de puissance. nous pouvons également personnaliser toutes les tailles de plaques froides liquides pour s'adapter à votre application
CARACTERISTIQUES DU PRODUIT
• Détails des plaques : aluminium extrudé 6063-T5
• Processus d'ébavurage pour fabriquer le micro-canal d'eau
• Procédé de soudage par friction-malaxage
• Finition standard : revêtement de chromate
• Haute conductivité thermique
• Entrée et sortie filetées 1/4 NPT
• Faible chute de pression
• Transfert de chaleur supérieur
• Mesure : 202 x 130 x 20 mm, 1.3 kg
COMPATIBILITÉ IGBT
• Semikron SemiX® 3
• Infineon EconoDUAL™3
• Module de contact à ressort Fuji Semiconductor
• Série NX™ alimentée
• Autres IGBT ou appareils haute puissance
ANALYSE DE SIMULATION THERMIQUE
• Puissance thermique à 500 W
• La température ambiante est de 35 °C
• Le débit d'eau 4LPM
• Résistance thermique : (46.4-35)/500 = 0.012
• Pression maximale 1250 2 N/mXNUMX
