La technologie de la plaque de trempage de la chambre à vapeur est similaire à celle du caloduc dans son principe, mais différente en mode de conduction. Le caloduc est une conduction thermique linéaire unidimensionnelle, tandis que la chaleur dans la plaque de trempage de la cavité sous vide est conduite sur une surface bidimensionnelle, de sorte que l'efficacité est plus élevée.
Le liquide au fond de la chambre à vide absorbe la chaleur de la puce, s'évapore et se diffuse dans la chambre à vide, conduit la chaleur vers l'ailette de refroidissement, puis se condense dans le liquide vers le bas. Il circule rapidement dans la chambre à vide et atteint une efficacité de dissipation thermique assez élevée.
Le liquide de refroidissement (eau purifiée ou réfrigérant) est chauffé dans un environnement à très basse pression sous vide et s'évapore rapidement dans l'air chaud (< 104 Tor ou moins) - absorption de chaleur. La chambre à vapeur adopte une conception sous vide, l'air chaud circule plus rapidement dans un micro-environnement en maille de cuivre – conduction thermique . L'air chaud monte lorsqu'il est chauffé, dissipe la chaleur lorsqu'il rencontre la source froide sur la partie supérieure de la plaque de dissipation thermique et se recondense en dissipation thermique liquide. Le liquide de refroidissement condensé retourne dans la source d'évaporation au bas de la plaque de déversement à travers le canal capillaire de la microstructure en cuivre. Le liquide de refroidissement renvoyé est chauffé à travers l'évaporateur, puis vaporisé à nouveau et absorbe la chaleur à travers le microtubule de cuivre. Conduction thermique, dissipation thermique, donc action répétée. Ainsi, en tant que nouveau type de technologie de chaleur à flux biphasé, la plaque à température uniforme présente les avantages d'une conductivité thermique élevée, d'une bonne uniformité de température, d'une direction de flux de chaleur réversible, etc. Il a surmonté la petite zone de contact traditionnelle du caloduc, la grande résistance thermique, le flux de chaleur irrégulier et d'autres problèmes, et est devenu l'un des moyens efficaces de résoudre la future dissipation thermique des appareils électroniques à flux de chaleur élevé dans l'industrie électronique.
Quelles sont les caractéristiques de la Vapor Chamber ?
1, forte conductivité thermique : conductivité thermique jusqu'à 3000 ~ 10000 W/(mK) ;
2, grande puissance de dissipation thermique : en modifiant la zone de dissipation thermique, modifiez le problème de dissipation thermique du flux de chaleur local important ;
3, bonne performance de température : la différence de température est inférieure à 2-3 ℃ ;
4, forte adaptation structurelle : la forme n'est pas limitée, peut être carrée, ronde, etc., pour s'adapter à une variété d'environnements de dissipation thermique ;
5, généralement, le matériau C1100 est utilisé pour la production, et la structure capillaire frittée est de la poudre de cuivre
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