CIOE 2026 : Convergence de l’IA et de l’optoélectronique — L’informatique haute densité exige une solution de gestion thermique complète.
Le 27e Salon international de l'optoélectronique de Chine (CIOE 2026) entame sa deuxième journée. Placé sous le thème « L'IA au service de la nouvelle évolution de l'optoélectronique », l'événement réunit des fabricants d'optoélectronique du monde entier afin de présenter des produits de pointe couvrant l'ensemble de la chaîne industrielle : des matériaux de base et des puces optiques aux modules optiques à haute vitesse , en passant par la détection intelligente et les équipements de fabrication de précision.
Le deuxième jour, la fréquentation des visiteurs professionnels sur place a continué d'augmenter, avec 65 454 nouveaux participants nationaux et 1 306 acheteurs professionnels internationaux, soit un total de 101 152 arrivées pour la journée. Sur l'ensemble des trois salons organisés simultanément, le nombre cumulé de visiteurs a dépassé 165 003.
Le thème central de cette édition est le passage de l'IA et de l'optoélectronique du stade de concept à celui d'applications d'ingénierie à grande échelle. Avec l'expansion continue des supercalculateurs exascale et l'itération rapide des grands modèles de langage, la pression sur la bande passante, la consommation d'énergie et la densité thermique du matériel informatique a explosé. Les interconnexions en cuivre traditionnelles ne peuvent plus répondre aux exigences de très haut débit, faisant du remplacement de l'électricité par l'optique un consensus au sein de l'industrie des infrastructures informatiques. Les modules optiques 800G sont désormais produits en masse, les produits 1.6T arrivent rapidement sur le marché et les solutions d'interconnexion de nouvelle génération, telles que LPO, CPO , NPO et la commutation de circuits optiques (OCS), passent de la validation en laboratoire à la production en volume.
Avec le dépassement des limites de bande passante des interconnexions optiques à haut débit, le flux thermique élevé généré par les composants denses impose des exigences strictes en matière de gestion thermique . Kenfa Tech , fournisseur de solutions complètes de gestion thermique, propose des plaques froides liquides hautes performances , des dissipateurs thermiques à caloducs et des modules de refroidissement thermoélectriques (TEC) , spécialement conçus pour les équipements haute puissance tels que les modules optiques d'IA, le stockage d'énergie par batteries (BESS) et les serveurs de calcul d'IA . Les modules TEC assurent un contrôle précis de la température, au micron près, pour les modules optiques à haut débit, stabilisant la longueur d'onde du laser et supprimant la dérive de longueur d'onde responsable des erreurs binaires. Ils permettent ainsi une dissipation thermique continue et un contrôle précis de la température dans les équipements de calcul haute densité.
Les nouveaux produits d'interconnexion optique entraînent une demande croissante en matière de gestion thermique du matériel informatique.
Le secteur des interconnexions optiques a connu une année riche en lancements de nouveaux produits, couvrant l'ensemble de la chaîne, des plateformes de procédés et puces optiques aux composants, modules et équipements de test optiques. GlobalFoundries a dévoilé une plateforme de procédés de photonique sur silicium pour les applications CPO, NPO et OIO ; Guanglian Xinke a lancé un outil de lithographie photonique sur silicium programmable sans masque, accélérant ainsi le prototypage de puces photoniques sur silicium. Au niveau des puces, Laoying Semiconductor, Xinsi Jie et Sailor Photonics ont commercialisé des puces PD et des puces émettrices PIC destinées à l'interconnexion haut débit de nouvelle génération. Au niveau des composants, Murata, Hengtong Optoelectronics et Accelink (Huagong Zhengyuan) ont présenté des condensateurs en silicium, des fibres optiques à cœur creux et des sources lumineuses à peigne de fréquences optiques.
Les fournisseurs de modules optiques ont également présenté d'importantes démonstrations technologiques : Accelink a mis en avant une technologie 400G à longueur d'onde unique prenant en charge la validation de modules optiques enfichables 3.2T, tandis que CIG (Cambridge Industries Group) a lancé un module optique OSFP 1.6T. Des entreprises telles que Wanli Eye et UTSTARCOM ont présenté des plateformes de test optoélectroniques de liaison complète afin de vérifier les performances des composants optiques à haut débit.
Avec l'augmentation significative de la densité de puissance des modules optiques CPO, 1.6T et 3.2T, le refroidissement par air atteint ses limites et le refroidissement passif seul ne suffit plus à garantir la stabilité de longueur d'onde des diodes laser. Une solution thermique combinant plaques froides liquides et modules TEC est devenue essentielle pour assurer un fonctionnement fiable et durable du matériel. Les plaques froides liquides sur mesure de Kenfa Tech sont compatibles avec de multiples procédés, dont le soudage par friction-malaxage (FSW) et le brasage sous vide. Développées à partir des plans 2D/3D des clients, elles sont soumises à des tests d'étanchéité et de performance thermique, et sont compatibles avec un fluide de refroidissement eau-glycol. Associée aux modules de refroidissement thermoélectriques TEC, cette solution assure une régulation thermique précise et en boucle fermée des diodes laser au sein des modules optiques, éliminant ainsi la dérive de longueur d'onde due aux fluctuations de température ambiante et répondant aux exigences strictes de fiabilité des modules optiques et des systèmes de stockage d'énergie par batterie (BESS).
L'IA réinvente la détection intelligente : de « l'imagerie » à la « compréhension », elle stimule la demande de dissipation de chaleur dans tous les scénarios.
L'appétit vorace des grands modèles d'IA pour les données multimodales de haute qualité entraîne une modernisation en profondeur des systèmes de détection frontaux. Les systèmes d'imagerie ne se contentent plus de la capture haute définition ; ils exploitent désormais l'IA pour permettre la reconnaissance et l'analyse en temps réel, passant d'un enregistrement passif à une perception proactive. Des technologies telles que l'imagerie hyperspectrale, la vision 3D, le LiDAR, la détection infrarouge et les dispositifs de réalité augmentée/réalité virtuelle pour le combat rapproché se commercialisent rapidement et sont largement déployées dans l'inspection industrielle, la conduite autonome, le diagnostic médical et la robotique.
Le salon de cette année a été marqué par une vague de nouveaux lancements de matériel de détection : Zhigan Guangzhui a présenté une puce spectrale d'IA accompagnée d'équipements de détection ; Qiu Shi Spectrum et Gaopu Imaging ont introduit des systèmes d'imagerie multispectrale et hyperspectrale ; RayVal et Juxin Micro ont présenté des capteurs d'imagerie optique. Dans le secteur infrarouge, Guide Infrared, Dali Technology, Raytron Micro et Guangzhi Technology ont dévoilé des cœurs infrarouges refroidis bicolores et des systèmes optoélectroniques multispectraux, améliorant ainsi la résolution de détection infrarouge et l'adaptabilité à l'environnement. Dans le domaine de la réalité augmentée et de la réalité virtuelle, Crystal-Optech, Biel Crystal et Mengtong Intelligent ont lancé des solutions d'affichage proche de l'œil basées sur des guides d'ondes optiques, des micro-LED et du verre ultra-mince UTG.
Ces dispositifs de détection optoélectroniques haute puissance exigent une gestion thermique stable et fiable. La solution thermique complète de Kenfa Tech va au-delà des plaques froides à liquide et inclut des dissipateurs thermiques à caloducs et des modules de contrôle de température TEC, assurant ainsi le contrôle thermique des caméras hyperspectrales, des cœurs infrarouges et des modules optiques AR, et maîtrisant les points chauds pour garantir la stabilité de l'image.
L'IA au service de la fabrication optoélectronique de précision, la fabrication intelligente stimule la demande en équipements de gestion thermique
L'IA transforme non seulement les produits optoélectroniques finaux, mais aussi les méthodes de fabrication des dispositifs optoélectroniques. Les puces photoniques et les composants optiques exigent des tolérances nanométriques et micrométriques, pour lesquelles les réglages manuels et le contrôle par lots traditionnels peinent à concilier rendement et efficacité. Les algorithmes d'IA interviennent désormais à tous les niveaux : simulation optique, traitement laser et métrologie optique en ligne. La conception optique assistée par l'IA raccourcit les cycles de R&D ; l'ajustement en temps réel des paramètres de traitement laser par l'IA améliore le rendement du soudage et de la découpe ; l'inspection par vision IA, combinée à la mesure optique 3D, identifie les microdéfauts en temps réel et prédit les tendances du processus.
Lors de ce salon, Dazu Tiancheng et Pinzuan Laser ont lancé des systèmes laser bleus et des lasers femtoseconde ; Jingdian Optoelectronics et QiYang Optics ont présenté des interféromètres à lumière blanche, des jauges d’épaisseur de film et des équipements de mesure de nano-rugosité ; Zolix et Yibei Technology ont présenté des simulateurs solaires et des systèmes d’inspection optique automatisés AOI.
Les équipements laser de précision et les instruments d'inspection optique génèrent une chaleur concentrée en fonctionnement continu, nécessitant des dissipateurs thermiques et des plaques froides à liquide sur mesure pour garantir leur précision. Kenfa Tech propose le développement de solutions de gestion thermique personnalisées pour les équipements de fabrication optoélectronique, offrant un service complet, de la simulation thermique et du prototypage à la production en série.
Conclusion
CIOE 2026 illustre parfaitement la tendance industrielle de convergence entre l'IA et l'optoélectronique : l'interconnexion optique à haut débit constitue le socle du calcul, la détection intelligente élargit le champ des applications et la fabrication intelligente pilotée par l'IA accroît la productivité industrielle. Face à l'augmentation constante de la densité de flux thermique dans les composants optoélectroniques haute densité, la gestion thermique professionnelle n'est plus une option, mais un élément essentiel au bon fonctionnement des produits.
En tant qu'entreprise spécialisée dans la gestion thermique intégrée, Kenfa Tech se consacre à la R&D et à la production de plaques froides liquides, de modules de refroidissement thermoélectriques TEC et de dissipateurs thermiques à caloducs. Nous proposons des solutions thermiques sur mesure pour l'informatique IA, les modules de communication optique, le stockage d'énergie par batteries et les équipements d'inspection optoélectroniques. Nous prenons en charge l'ensemble du processus, du développement de prototypes à la production en grande série, en incluant des tests de pression et la caractérisation des performances thermiques, adaptés aux exigences des projets internationaux. Pour toute question concernant les dissipateurs thermiques et les plaques froides liquides, veuillez nous contacter par e-mail. roi@kenfatech.com.